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该设备由自动上料机构、视觉定位、视觉相机防反、打标后扫尘等
软件自主开发，更换产品效率快，位置精度高，可快速与管理系统MES等对接
设备送料轨道宽度可自由调节
适合各种IC/AC料条塑封表面激光印字打码
| 设备名称 | 自动IC激光打码机 | |
| 运行状态 | 满足封装器件 | SOP、SSOP、SOT、MSOP、QFN、DIP等 |
| 满足框架尺寸 | 长:200~270/宽:50~100mm | |
| 来料方式 | 弹匣上料 | |
| 打标方式 | 双激光系统 | |
| 下料方式 | 弹匣下料 | |
| UPH | 80-150K/H | |
| 激光参数 | 激光波长 | 1080nm |
| 打码范围 | 180*300mm | |
| 激光焦距 | F=254±20mm | |
| 打码速度 | ≥12000mm/s | |
| 软件功能 | 定位方式 | 视觉定位/防呆 |
| 通讯协议 | TCP，Modbus ，OPC ，HTTP，等 | |
