（红外皮秒双平台玻璃切割机）

玻璃在人们的日常生活中随处可见，可谓是促进当代人类文明发展重要的材料之一，对人类现代社会的影响持久而深远。它不仅在建筑、汽车、家庭用品和包装等方面应用广泛，更是能源、生物医学、信息和通信、电子、航空航天、光电子学等领域的关键材料。对玻璃进行钻孔加工是一种常见的加工工艺，常用于各类型工业的基材、显示面板、民用玻璃、装饰、卫浴、光伏以及电子行业的显示盖板等。然而，脆性大、硬度高、散热性差、热膨胀系数大、崩边量大等成为困扰玻璃钻孔技术的重要问题。

激光玻璃加工具有以下特点：

1．速度快、精度高、稳定性好、无接触加工，良品率远高于传统加工工艺；

2．玻璃钻孔孔径最小直径0．2mm，可加工方孔、圆孔、台阶孔等任意规格；

3．采用振镜钻孔的加工方式，利用单个脉冲对基底材料的逐点作用，激光焦点安装预定设计的路径在玻璃上快速扫描移动，实现玻璃材料的去除；

4．由下到上加工，激光穿过材料聚焦于材料下表面，由底部开始一层一层的将材料向上去除。在加工过程中，材料不会出现锥度，上下孔径一致，实现高精准、高效的“数字化”玻璃钻孔。

绿光机型特点：

1．绿光产品整机采用密封设计，避免光污染、粉尘污染等问题；

2．绿光加工透明玻璃材料崩边最高可以控制在100 μm左右。

红外机型特点：

1．成本相对较低；

2．光点相对柔和；

3．缺点为热量大，崩边量大，常规在300μm左右。


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